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SMT回流焊在SMT贴装工艺中起到了至关重要的作用，其主要作用是将已经贴装到PCB板上的表面贴装元器件通过焊接的方式固定下来，回流焊是一种特殊的焊接工艺，其通过加热的方式使得焊锡膏融化，然后冷却凝固后形成稳固的焊接点，其主要工艺流程如下：
1、上板：将贴好元器件的PCB板置于回流焊的链条上，进行初步定位。
2、预热区加热：首先进入预热区，温度逐渐上升至90~120℃左右，目的是使PCB板上的焊锡膏中的溶剂挥发一部分，减少对焊接过程中产生的热冲击。
3、恒温加热区：PCB板进入恒温加热区后，温度继续上升至大约焊锡膏供应商推荐的温度值，使焊锡膏充分活化并起到焊接作用，在这一阶段，回流焊内部的热风对流有助于焊锡膏的均匀熔化。
4、焊接区：当PCB板到达焊接区时，温度迅速上升至最高值，焊锡膏完全熔化并浸润焊接点，完成焊接过程，在这一阶段，回流焊的精确温度控制至关重要，以确保焊接质量。
5、冷却区：焊接完成后，PCB板进入冷却区进行冷却固化，确保焊接点的强度和稳定性，冷却速度也需要严格控制，以避免焊接点开裂或其他质量问题。
在整个回流焊工艺流程中，温度曲线的控制至关重要，它直接影响到焊接质量，在实际操作中需要根据具体的工艺要求及设备参数进行细致调整，回流焊设备还需要定期进行维护以确保其正常运行和焊接质量。
仅供参考，如需更多信息，建议咨询相关领域的专业人士或查阅相关书籍文献。